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路7

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设计特点

  • 通过刚性的、直接驱动的高分辨率聚焦轴设计,提供优越的定位和聚焦性能
  • 最大限度地减少漂移,并确保长期,部分处理的一致性,坚固的结构和可选的空气和水冷功能
  • 通过新颖的光学设计产生尽可能精确的特征,使切缝宽度最小化
  • 在许多激光波长跨越多个工作体积的最大工作体积,使工作距离遵循3D表面,最大限度地减少手动调整的需要
  • 通过可配置的选项和功能,简化与交钥匙激光处理系统的集成
  • 通过可用的最用户友好和强大的控制器平台,与其他设备(定位级,伺服电机和步进电机,压电纳米定位器和Hexapods无缝同步
  • 更小,更高效的支持运动机制和更小的整体机器占地面积,紧凑,轻量化的设计
  • 执行复杂的轨迹,提供卓越的精度,以解决最具挑战性的应用需要与伺服平台协调
  • 船舶采用优先配置预先设定在工厂以获得无忧无虑的,开箱即用的用户体验

最大限度地提高工作量,同时最大限度地减少点尺寸

AGV3D可能具有更高的精度,因为它具有具有高分辨率反馈的直接驱动动态聚焦光学元件。动态聚焦模块(DFM)的高刚度,优异的动态和卓越定位性能最小化定位误差,从而产生高度优化的激光加工能力。此外,AGV3D还提供了任何3D扫描仪的最大电动工作量,为您的制造过程提供多功能性和效率,同时消除了停止生产的需要进行手动焦点调整。AGV3D可以快速,轻松地将工作体积内的任何地方略微聚焦。

关键应用

AGV3D在涉及处理3D卷的应用中,改变工作距离并展平的大视野超出F-Theta镜头的功能,包括:

  • 医疗设备制造
  • 加法制造和3D激光烧结
  • 圆柱形和管状加工
  • 切割,修剪,钻孔和划线
  • 深刻的雕刻
  • 3D激光微加工和微观结构

    创新,直接驱动聚焦

    到目前为止,许多商用的3D激光扫描头都采用了聚焦轴的安排,使用旋转式伽伏特电机和切臂驱动来平移聚焦光学。这些间接驱动设计往往容易产生热不稳定,缺乏应对最具挑战性的应用所需的动力学和精度。

    作为市场上唯一一个基于高性能、直接驱动运动技术的DFM扫描仪,AGV3D提供了无与伦比的刚度、精度、重复性和稳定性。AGV3D的DFM配备了直接驱动线性聚焦轴,以获得优越的动态性能和平滑、精确的运动,以及高分辨率的位置反馈,以精确和可重复的聚焦。AGV3D还可提供空气和水冷功能,以在苛刻的应用程序中获得最大的热稳定性。

    卓越的可用性和更高的吞吐量

    AGV3D提供各种激光波长的最大电动工作量,使其易于遵循3D轮廓表面,调整工作距离,并在飞行中保持优化的重点。与需要繁琐的手动DFM调整更改可用工作卷的设计不同,AGV3D具有两个简单的用户可选现场配置设置,该设置介绍从100x100 mm到1000x1000 mm及更高版本的视图范围。您的AGV3D将通过所需的工作卷配置方便地预先设置,您可以在设置之间快速轻松地切换自由。通过一种新型光学设计,可允许最大可能的聚焦光斑尺寸,AGV3D使您可以精确且有效地处理工件。可选的空气和水冷却功能随着时间的推移,可以提高热稳定性,以提供一致的加工结果,并允许更具侵略性的动态性能和更高的吞吐量。

    系统级集成工程

    AGV3D是将3D激光加工与精密机械集成在一起的理想选择。紧凑,轻便的设计允许您使用更小,更有效的支持运动力学。这有助于更有效的机器设计,增强系统动态和更小的整体机器占用空间。

    AGV3D与许多激光波长兼容,为您提供更多自由选择正确的激光器。根据您的流程需求,AGV3D可提供不同的孔径选项,可最大限度地降高聚焦光斑尺寸和最大限度地提高动态性能。

    与许多供应商留下扫描头和DFM的最终集成到客户,Aerotech将AGV3D作为一个完全组装的扫描系统,节省时间和精力。AGV3D还可以适应各种商业上可获得的F-THETA镜头,适用于涉及高度或厚度变化或多层处理应用的处理部件的应用。电信镜片也可用于将光束正态保持在工作表面。

    一个控制器用于所有运动

    Aerotech的控制器使AGV3D与系统中的其他运动轴同步和坐标,包括伺服和步进电机级,压电纳米定位器和六份子。由于所有设备都被编程和控制了相同的界面,因此您的用户体验是无缝和直观的。此同步还支持高级控制功能,例如无限视野(Ifov)位置同步输出(PSO)

方面

AGV3D-20



AGV3D-30



订购信息

扫描仪孔径(必需)

选项 描述
-20年 20毫米扫描孔径
-30年 30 mm扫描仪光圈

场配置(必需)

视野视野尺寸取决于波长。Field Configuraton是用户可调节的,但必须在订购时指定。有关详细信息,请参阅现场配置表。

选项 描述
-F1 近景
-f2 远景

波长(必需)

联系工厂用于附属波长。

选项 描述
-w001 10.6μm
-w003 1552 nm.
-w004 1064 nm.
-w005 1030 nm.
-w006. 532 nm.
-w007 515海里
-w008 355 nm.
-w009 343海里
-w012 9.3µm

安装板(可选)

选项 描述
-MP1 后安装转接板;将AGV3D安装在后面
-mp2. 底部安装适配器板;由其底面安装AGV3D

空气冷却(可选)

选项 描述
- ac 为空气冷却添加了Galvo扫描头和动态聚焦模块的功能

水冷(可选)

选项 描述
-厕所 增加了水冷却电池扫描头和动态聚焦模块的功能

集成(必填)

选项 描述
助教 集成 - 作为系统测试

将一组组件作为一个完整的系统(例如:驱动器、控制器和阶段)进行测试、集成和文档化。这包括参数文件生成、系统调优和系统配置的文档。
tac 集成 - 作为组件测试

作为分离在一起的离散组件的单个物品的测试和整合。这通常用于备件,替换部件或不会一起使用的物品。这些组件可以是或可能不是更大系统的一部分。

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