晶圆级光学加工

无论您的软件包是由光子集成电路（PICs）还是分立光学元件组成，Aerotech都有经验帮助您自动化生产步骤。数十年来，我们为一些最大的半导体设备供应商提供自动化技术，使我们对光学和半导体的融合领域有了清晰的认识。

应用示例：

你的晶片，需要的地方

根据需要，在尽可能多的自由度内定位晶圆和加工工具。容易容纳直径达300毫米的晶圆。

平面加工的终极

随着节点和特征尺寸的减小，光器件产品的经济性要求更高的精度和更高的吞吐量。采用美国航空技术公司的高性能平面空气轴承系统，克服定位误差和加工时间长的问题。

Aerotech是你的合作伙伴半导体.

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